FPGA嵌入式項目開發(fā)三位一體實戰(zhàn)精講
定 價:69 元
- 作者:劉波文 ,等 著
- 出版時間:2012/5/1
- ISBN:9787512407022
- 出 版 社:北京航空航天大學(xué)出版社
- 中圖法分類:TP331.2
- 頁碼:506
- 紙張:膠版紙
- 版次:1
- 開本:16開
《三位一體實戰(zhàn)精講系列叢書:FPGA嵌入式項目開發(fā)三位一體實戰(zhàn)精講》以項目背景為依托,通過大量實例,深入淺出地介紹了FPGA嵌入式項目開發(fā)的方法與技巧。全書共分17章,第1~3章為開發(fā)基礎(chǔ)知識,簡要介紹了FPGA芯片、編程語言以及常用開發(fā)工具,引導(dǎo)讀者技術(shù)入門;第4~17章為應(yīng)用實例,通過14個實例,詳細(xì)闡述了FPGA工業(yè)控制、多媒體應(yīng)用、消費電子與網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域的開發(fā)原理、流程思路和技巧。實例全部來自于工程實踐,代表性和指導(dǎo)性強(qiáng),讀者通過學(xué)習(xí)后舉一反三,設(shè)計水平將得到快速提高,完成從入門到精通的技術(shù)飛躍。
本書內(nèi)容豐富,結(jié)構(gòu)合理,實例典型。不但詳細(xì)介紹了FPGA嵌入式的硬件設(shè)計和軟件編程,而且提供了完善的設(shè)計思路與方案,總結(jié)了開發(fā)經(jīng)驗和注意事項,并對實例的程序代碼做了詳細(xì)注釋,方便讀者理解精髓,學(xué)懂學(xué)透,快速學(xué)以致用。
本書配有光盤一張,包含全書所有實例的硬件原理圖、程序代碼以及開發(fā)過程的語音視頻講解,方便讀者進(jìn)一步鞏固與提高。本書適合計算機(jī)、自動化、電子及硬件等相關(guān)專業(yè)的大學(xué)生,以及從事FPGA開發(fā)的科研人員使用。
第1篇 FPGA基礎(chǔ)知識篇
第1章 FPGA入門了解
1.1 FPGA特點和應(yīng)用
1.2 FPGA體系結(jié)構(gòu)
1.2.1 FPGA基本結(jié)構(gòu)
1.2.2 FPGA的結(jié)構(gòu)特點
1.2.3 FPGA的編程工藝
1.3 FPGA常用芯片與選用
1.3.1 FPGA常用芯片
1.3.2 FPGA器件的選用
第2章 集成開發(fā)工具M(jìn)AX+plus Ⅱ
2.1 功能與菜單說明
2.2 MAX+plus Ⅱ設(shè)計過程
2.3 MAX+plus Ⅱ綜合設(shè)計選擇項
2.3.1 LPM庫的使用
2.3.2 項目層次結(jié)構(gòu)與文件系統(tǒng)
2.3.3 全局邏輯綜合方式
2.3.4 設(shè)置全局定時要求、定時分析
2.3.5 與第三方EDA軟件接口
2.3.6 設(shè)置器件的下載編程方式
2.3.7 FPGA器件燒寫方法
第3章 Quartus Ⅱ使用詳解
3.1 Quartus Ⅱ設(shè)計流程
3.2 Quartus Ⅱ設(shè)計方法
3.2.1 自上而下與自下而上的設(shè)計方法比較
3.2.2 自上而下的漸進(jìn)式編譯設(shè)計流程
3.2.3 自下而上的漸進(jìn)式編譯設(shè)計流程
3.3 Quartus Ⅱ各功能詳解
3.3.1 使用模塊編輯器
3.3.2 項目設(shè)置
3.3.3 時序分析報告
3.3.4 仿真
3.3.5 下載
3.4 時序約束與分析
3.4.1 時序約束與分析基礎(chǔ)
3.4.2 設(shè)置時序約束的方法
3.4.3 最小化時序分析
3.5 設(shè)計優(yōu)化
3.5.1 優(yōu)化流程
3.5.2 使用DSE
3.5.3 設(shè)計優(yōu)化的初次編譯
3.5.4 資源利用優(yōu)化
3.5.5 110時序優(yōu)化
3.5.6 最高時鐘頻率優(yōu)化
3.6 SignalTap Ⅱ
3.6.1 設(shè)計中創(chuàng)建SignalTap Ⅱ
3.6.2 通過SignaITap Ⅱ察看數(shù)據(jù)
3.6.3 SignalTap Ⅱ的高級配置
第2篇 工業(yè)應(yīng)用開發(fā)實例
第4章 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)設(shè)計
4.1 步進(jìn)電機(jī)系統(tǒng)概述
4.1.1 步進(jìn)電機(jī)的種類
4.1.2 步進(jìn)電機(jī)的工作原理
4.1.3 步進(jìn)電機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)
4.1.4 步進(jìn)電機(jī)的驅(qū)動控制系統(tǒng)
4.2 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器接口電路
4.2.1 ULN2003達(dá)林頓芯片概述
4.2.2 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器硬件電路
4.3 硬件系統(tǒng)設(shè)計
4.3.1 創(chuàng)建Quartus Ⅱ工程項目
4.3.2 創(chuàng)建SOPC系統(tǒng)
4.3.3 生成Nios Ⅱ系統(tǒng)
4.3.4 創(chuàng)建頂層模塊并添加PLL模塊
4.4 軟件設(shè)計與程序代碼
4.4.1 創(chuàng)建Nios Ⅱ工程
……
第3篇 多媒體開發(fā)實例
第4篇 消費電子開發(fā)實例
第5篇 通信開發(fā)實例
參考文獻(xiàn)