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在傳統(tǒng)數(shù)字實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，本書以Digilent公司的Basys2和Nexvs3開發(fā)板為平臺，將數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)與硬件描述語言有機(jī)結(jié)合，內(nèi)容延伸到微處理器體系結(jié)構(gòu)，同時(shí)展示了如何用VerilogHDL和VHDL在FPGA上設(shè)計(jì)所學(xué)數(shù)字邏輯電路以及復(fù)雜數(shù)字系統(tǒng)。
本書不僅可作為高等學(xué)校電氣工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、控制科學(xué)與工程、電子信息工程、生物醫(yī)學(xué)工程、機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動化等專業(yè)的教材，也可作為數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師和技術(shù)人員的參考書。

導(dǎo)讀
第一部分　實(shí)驗(yàn)硬件和軟件平臺介紹
　第1章　硬件開發(fā)平臺介紹
　　1．1　Nexys3硬件平臺簡介
　　1．2　Nexys3電源、時(shí)鐘及外圍接口電路
　　　1．2．1　電源
　　　1．2．2　時(shí)鐘
　　　1．2．3　簡單外圍設(shè)備電路
　　　1．2．4　Pmod連接器
　　　1．2．5　VMODS子板
　　　1．2．6　+VHDC連接器
　　1．3　Nexys3存儲器及FPGA配置
　　　1．3．1　Nexys3開發(fā)板上的存儲器
　　　1．3．2　FPGA配置
　　1．4　Nexys3硬件平臺測試
　　　1．4．1　Nexys3出廠時(shí)的測試程序
　　　1．4．2　使用Adept軟件測試Nexys3
　　1．5　Basys2硬件平臺簡介
　　　1．5．1　Basys2開發(fā)板資源簡介
　　　1．5．2　Basys2電源、時(shí)鐘及簡單外圍設(shè)備介紹
　　　1．5. 3　Basys2 User Dem0
　　　參考文獻(xiàn)和相關(guān)網(wǎng)站
　第2章　軟件平臺介紹
　　2．1　計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件工具介紹
　　　2．1．1　CAD流程簡介
　　　2．1．2　各種軟件下載安裝和實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備
　　2．2　FPGA設(shè)計(jì)流程
　　　2．2．1　綜合
　　　2．2．2　實(shí)現(xiàn)
　　2．3　ISE軟件使用與FPGA設(shè)計(jì)實(shí)例
　　　2．3．1　開發(fā)板的簡單外設(shè)實(shí)驗(yàn)步驟
　　　2．3．2　閱讀設(shè)計(jì)報(bào)告
　　2．4　嵌入式系統(tǒng)開發(fā)
　　　2．4．1　嵌入式開發(fā)套件EDK
　　　2．4．2　嵌入式處理器簡介
　　2．5　硬件描述語言
　　　2．5．1　VHDL簡介
　　　2．5．2　Verilog HDL簡介
　　　參考文獻(xiàn)和相關(guān)網(wǎng)站
第二部分　傳統(tǒng)數(shù)字電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)
　第3章　傳統(tǒng)數(shù)字電路基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)．
　　3．1　傳統(tǒng)數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)過程簡介
　　　3．1．1　電路連接及注意事項(xiàng)
　　　3．1．2　通電和實(shí)驗(yàn)
　　　3．1．3　數(shù)字電路的故障查找和排除
　　3．2　集成邏輯門參數(shù)測試實(shí)驗(yàn)
　　　3．2. 1　實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />　　　3．2. 2　實(shí)驗(yàn)思路和實(shí)驗(yàn)前準(zhǔn)備
　　　3．2．3　實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
　　　3．2．4　實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求
　　　3．2．5　實(shí)驗(yàn)儀器及器件
　　3．3　集成邏輯門功能測試實(shí)驗(yàn)
　　　3．3．1　實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />　　　3．3．2　實(shí)驗(yàn)思路和實(shí)驗(yàn)前準(zhǔn)備
　　　3．3．3　實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
　　　3．3．4　實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求
　　　3．3．5　實(shí)驗(yàn)儀器及器件
　　3．4　基于中規(guī)模器件的數(shù)字鐘設(shè)計(jì)
　　　3．4．1　實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />　　　3．4．2　實(shí)驗(yàn)思路和實(shí)驗(yàn)前準(zhǔn)備
　　　3．4．3　實(shí)驗(yàn)內(nèi)容和步驟
　　　3．4．4　實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求
　　　3. 4．5　實(shí)驗(yàn)儀器及器件
　　　參考文獻(xiàn)和相關(guān)網(wǎng)站
第三部分　現(xiàn)代數(shù)字電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)
　第4章　基于HDL的組合邏輯電路實(shí)驗(yàn)
　　4．1　邏輯門實(shí)驗(yàn)
　　　……
第四部分　綜合實(shí)驗(yàn)和接口驗(yàn)
附錄A　FPGA實(shí)驗(yàn)預(yù)習(xí)報(bào)告
附錄B Basys2板電路原理圖

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