"本書基于作者團隊多年的光刻工藝（包括先進光刻工藝）研發(fā)經(jīng)驗，從集成電路工廠的基本結(jié)構(gòu)、半導體芯片制造中常用的控制系統(tǒng)、圖表等基本內(nèi)容出發(fā)，依次介紹光刻基礎知識，一個6晶體管靜態(tài)隨機存儲器的電路結(jié)構(gòu)與3個關鍵技術節(jié)點中SRAM 制造的基本工藝流程，光刻機的發(fā)展歷史、光刻工藝8步流程、光刻膠以及掩模版類型，光刻工藝標準化與光刻工藝仿真舉例，光刻技術的發(fā)展、應用以及先進光刻工藝的研發(fā)流程，光刻工藝試流片和流片的基本過程，光刻工藝試流片和流片中出現(xiàn)的常見問題和解決方法，光刻工藝中采用的關鍵技術舉例以及其他兩種與光刻相關的技術等內(nèi)容。
本書不僅介紹光刻工藝相關基礎知識，還介紹了一種符合工業(yè)標準的標準化研發(fā)方法，通過理論與仿真相結(jié)合，力求更加清楚地展示研發(fā)過程。本書可供光刻技術領域科研院所的研究人員、高等院校的學生、集成電路工程的技術人員等作為學習光刻技術的參考書。"