本書針對(duì)復(fù)合絕緣子內(nèi)部故障導(dǎo)致的設(shè)備運(yùn)行可靠性和電網(wǎng)安全運(yùn)行問(wèn)題，重點(diǎn)闡述復(fù)合絕緣子內(nèi)部故障產(chǎn)生機(jī)理、內(nèi)部缺陷無(wú)損檢測(cè)技術(shù)以及故障防治技術(shù)，主要內(nèi)容如下：
(1)復(fù)合絕緣子界面形成及其影響因素。闡述復(fù)合絕緣子界面類型，明確適用于復(fù)合絕緣子中界面的相互作用理論，分別建立界面模型，同時(shí)對(duì)復(fù)合絕緣子的運(yùn)行環(huán)境進(jìn)行分析，歸納復(fù)合絕緣子界面的不同老化類型。
（2）復(fù)合絕緣子界面失效機(jī)理。闡述復(fù)合絕緣子宏觀界面、微觀界面的失效機(jī)理，針對(duì)宏觀界面，建立不同界面缺陷類型，開展不同界面缺陷的仿真、實(shí)驗(yàn)研究，總結(jié)界面失效機(jī)理。針對(duì)微觀界面，開展二氧化硅/有機(jī)硅界面、氫氧化鋁/有機(jī)硅界面、芯棒中環(huán)氧/玻纖界面的實(shí)驗(yàn)研究，總結(jié)微觀界面失效機(jī)理。
（3）復(fù)合絕緣子斷串機(jī)理。闡述護(hù)套/芯棒界面缺陷模擬試驗(yàn)方法，開展放電產(chǎn)生酸液的試驗(yàn)研究，開展應(yīng)力腐蝕研究，在實(shí)驗(yàn)室重現(xiàn)芯棒斷裂過(guò)程。
（4）復(fù)合絕緣子無(wú)損檢測(cè)技術(shù)。闡述復(fù)合絕緣子護(hù)套/芯棒界面的無(wú)損檢測(cè)方法，介紹動(dòng)態(tài)光熱成像技術(shù)、太赫茲波檢測(cè)技術(shù)、微波檢測(cè)技術(shù)等復(fù)合絕緣子無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，用于復(fù)合絕緣子中各類界面狀態(tài)的評(píng)判。
（5）新型硬質(zhì)復(fù)合絕緣子。闡述硅橡膠和環(huán)氧芯棒的表面極性不相容問(wèn)題，介紹新型脂環(huán)族環(huán)氧硬質(zhì)材料，分析新型硬質(zhì)復(fù)合絕緣子的護(hù)套/芯棒界面與硅橡膠復(fù)合絕緣子護(hù)套/芯棒界面的優(yōu)劣，介紹新型硬質(zhì)復(fù)合絕緣子工藝技術(shù)。
（6）復(fù)合絕緣子內(nèi)部故障防治技術(shù)及應(yīng)用。闡述復(fù)合絕緣子在生產(chǎn)、檢測(cè)、運(yùn)維的全生命周期對(duì)應(yīng)的故障防治措施，介紹應(yīng)用情況