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硬件設計指南

硬件設計指南

定  價:99 元

叢書名:機工通信

        

  • 作者:鄭春厚,楊玉編著
  • 出版時間:2023/12/1
  • ISBN:9787111737049
  • 出 版 社:機械工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TP303-62 
  • 頁碼:216
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:26cm
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讀者對象:本書適合初級、中級硬件工程師,以及本科生和碩士生閱讀

本書首先以基本的電容、電感、電阻等器件為基礎,詳細介紹了BUCK、BOOST、LDO、電荷泵等常見電源拓撲。既涉及低頻敏感的模擬電路注意事項,又囊括了高速電路關鍵設計指導,然后介紹了手機基帶幾個重要模塊的設計原則,設計就是測試,無測試則無設計,最后介紹了測試儀表與板級測試。
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