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芯片設(shè)計(jì)——CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證:基于Cadence IC 6.1.7 第2版

芯片設(shè)計(jì)——CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證:基于Cadence IC 6.1.7 第2版

定  價(jià):149 元

叢書名:半導(dǎo)體與集成電路關(guān)鍵技術(shù)叢書微電子與集成電路先進(jìn)技術(shù)叢書

        

  • 作者:陳鋮穎陳黎明蔣見(jiàn)花王興華
  • 出版時(shí)間:2023/11/1
  • ISBN:9787111737803
  • 出 版 社:機(jī)械工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TN402 
  • 頁(yè)碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:
  • 開(kāi)本:16開(kāi)
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本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)領(lǐng)域,從版圖的基本概念、設(shè)計(jì)方法和EDA工具入手,循序漸進(jìn)介紹了CMOS模擬集成電路版圖規(guī)劃、布局、設(shè)計(jì)到流片的全流程;詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具——Cadence IC 6.1.7與Siemens EDA Calibre Design Solutions (Calibre);同時(shí)展示了運(yùn)算放大器、帶隙基準(zhǔn)源、低壓差線性穩(wěn)壓器、模-數(shù)轉(zhuǎn)換器等典型模擬集成電路版圖的設(shè)計(jì)實(shí)例,并結(jié)合實(shí)例對(duì)LVS驗(yàn)證中的典型案例進(jìn)行了歸納和總結(jié);最后對(duì)集成電路設(shè)計(jì)使用的工藝設(shè)計(jì)工具包內(nèi)容,以及參數(shù)化單元建立方法進(jìn)行了討論。
本書通過(guò)結(jié)合基礎(chǔ)、工具和設(shè)計(jì)實(shí)踐,由淺入深,使讀者深刻了解CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的規(guī)則、流程和基本方法,對(duì)于進(jìn)行CMOS模擬集成電路學(xué)習(xí)的高年級(jí)本科生、研究生,以及從事集成電路版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證的工程師,都能提供有益的幫助。
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