第1章 材料結(jié)構(gòu)測(cè)試與數(shù)據(jù)分析 1
1.1 電子顯微鏡技術(shù) 1
1.1.1 電子顯微鏡技術(shù)簡(jiǎn)介1
1.1.2 電子顯微鏡技術(shù)的測(cè)試原理1
1.1.3 掃描電子顯微鏡 3
1.1.4 透射電子顯微鏡 12
1.1.5 高分辨掃描透射電子顯微鏡 19
1.2 掃描探針顯微鏡技術(shù)26
1.2.1 掃描隧道顯微鏡28
1.2.2 原子力顯微鏡35
1.3 比表面積的測(cè)試與數(shù)據(jù)分析 41
1.3.1 比表面積的概念和相關(guān)影響因素 41
1.3.2 比表面積的測(cè)試原理與數(shù)據(jù)分析 41
習(xí)題53
參考文獻(xiàn)54

第2章 材料的相結(jié)構(gòu)與化學(xué)環(huán)境測(cè)試以及數(shù)據(jù)分析 58
2.1 相結(jié)構(gòu)測(cè)試與數(shù)據(jù)分析59
2.1.1 相結(jié)構(gòu)影響因素59
2.1.2 X 射線衍射59
2.1.3 選區(qū)電子衍射67
2.1.4 快速傅里葉變換76
2.2 材料的成分和含量測(cè)試及數(shù)據(jù)分析82
2.2.1 能量色散X 射線光譜儀83
2.2.2 電子能量損失譜87
2.2.3 能量散射譜95
2.3 綜合化學(xué)態(tài)測(cè)試與數(shù)據(jù)分析98
2.3.1 X 射線光電子能譜 98
2.3.2 X 射線吸收譜 103
2.3.3 俄歇電子能譜 118
習(xí)題 124
參考文獻(xiàn) 126

第3章 材料能帶結(jié)構(gòu)測(cè)試與數(shù)據(jù)分析 130
3.1 能帶結(jié)構(gòu)的影響因素及測(cè)試技術(shù) 130
3.1.1 能帶結(jié)構(gòu)及其影響因素 130
3.1.2 能帶結(jié)構(gòu)的常用測(cè)試技術(shù) 132
3.2 材料能帶結(jié)構(gòu)的測(cè)試與數(shù)據(jù)分析 132
3.2.1 紫外可見(jiàn)漫反射光譜 132
3.2.2 X 射線光電子價(jià)帶譜 137
3.2.3 紫外光電子能譜 141
3.2.4 莫特-肖特基曲線 145
3.2.5 利用電負(fù)性和能隙計(jì)算能帶位置 150
習(xí)題 151
參考文獻(xiàn) 152

第4章 晶格振動(dòng)與相關(guān)輸運(yùn)性能測(cè)試以及數(shù)據(jù)分析 154
4.1 晶格振動(dòng)影響因素及相關(guān)輸運(yùn)性能測(cè)試 154
4.2 晶格振動(dòng)測(cè)試與數(shù)據(jù)分析[1-3] 155
4.2.1 紅外光譜 155
4.2.2 拉曼光譜 165
4.3 材料輸運(yùn)性能測(cè)試與數(shù)據(jù)分析 170
4.3.1 影響熱導(dǎo)率與電導(dǎo)率的因素 170
4.3.2 電導(dǎo)率 172
4.3.3 熱導(dǎo)率 177
4.4 材料中載流子壽命測(cè)試與數(shù)據(jù)分析 184
4.4.1 載流子壽命的影響因素 184
4.4.2 瞬態(tài)吸收光譜 185
4.4.3 光電導(dǎo)衰減法 192
4.4.4 時(shí)間分辨光致發(fā)光譜 202
習(xí)題 206
參考文獻(xiàn) 210

第5章 材料中氧缺位與非配位氧的測(cè)試以及數(shù)據(jù)分析 213
5.1 氧缺位的定義和形成 213
5.2 氧缺位的檢測(cè) 214
5.2.1 X 射線光電子能譜 214
5.2.2 X 射線吸收譜 216
5.2.3 電子順磁譜 219
5.2.4 拉曼譜 220
5.2.5 正電子湮沒(méi)壽命譜 222
5.2.6 XRD 精修 225
5.3 表面吸附氧和體內(nèi)富余氧測(cè)試與數(shù)據(jù)分析 235
5.3.1 O2-TDP 和H2-TPR 的測(cè)試原理 235
5.3.2 O2-TDP 和H2-TPR 測(cè)試數(shù)據(jù)分析 235
習(xí)題 237
參考文獻(xiàn) 238

第6章 磁性能測(cè)試原理與數(shù)據(jù)分析 241
6.1 直流磁性測(cè)量原理與數(shù)據(jù)分析 241
6.1.1 沖擊法 242
6.1.2 熱磁儀 249
6.1.3 磁天平 255
6.1.4 振動(dòng)樣品磁強(qiáng)計(jì) 260
6.2 交流磁性測(cè)量原理與數(shù)據(jù)分析 279
6.2.1 伏安法 280
6.2.2 示波法 284
6.2.3 電橋法 290
習(xí)題 295
參考文獻(xiàn) 295

第7章 電介質(zhì)材料性能測(cè)試與數(shù)據(jù)分析 298
7.1 介電性能測(cè)試原理與數(shù)據(jù)分析 298
7.1.1 介電性能的影響因素與測(cè)試原理 299
7.1.2 介電常數(shù)測(cè)試數(shù)據(jù)分析 302
7.2 壓電材料的壓電參數(shù)測(cè)試原理與數(shù)據(jù)分析 308
7.2.1 壓電參數(shù)的影響因素 309
7.2.2 壓電參數(shù)測(cè)量方法和原理 311
7.2.3 壓電常數(shù)測(cè)試數(shù)據(jù)分析 311
7.3 鐵電材料性能測(cè)試原理與數(shù)據(jù)分析 315
7.3.1 鐵電性能的影響因素 316
7.3.2 電滯回線測(cè)試方法和原理 317
7.3.3 電滯回線測(cè)試數(shù)據(jù)分析 320
7.4 熱釋電性能測(cè)試原理與數(shù)據(jù)分析 325
7.4.1 熱釋電性能的影響因素 325
7.4.2 熱釋電系數(shù)測(cè)量方法和原理 326
7.4.3 熱釋電性能測(cè)試數(shù)據(jù)分析 327
習(xí)題 330
參考文獻(xiàn) 331

第8章 材料變化的熱力學(xué)與動(dòng)力學(xué)過(guò)程監(jiān)測(cè)以及數(shù)據(jù)分析 333
8.1 熱重分析原理與數(shù)據(jù)分析 334
8.1.1 熱重分析原理 334
8.1.2 熱重分析的影響因素 336
8.1.3 測(cè)試數(shù)據(jù)分析 338
8.2 差熱分析原理與數(shù)據(jù)分析 341
8.2.1 差熱分析原理 342
8.2.2 影響DTA 測(cè)試結(jié)果的外在因素 344
8.2.3 DTA 測(cè)試數(shù)據(jù)分析 346
8.3 差示掃描量熱測(cè)試原理與數(shù)據(jù)分析 350
8.3.1 DSC 分析基本原理 350
8.3.2 DSC 測(cè)試數(shù)據(jù)分析 351
8.4 變溫物理量獲得材料相變信息 356
8.4.1 變溫物理量獲得材料相變信息原理 356
8.4.2 變溫物理量獲得材料相變信息數(shù)據(jù)分析 357
習(xí)題 360
參考文獻(xiàn) 362