本書以集成電路的發(fā)展歷程為主線, 本書是“‘芯’路”叢書之一, 以集成電路的封裝與測試作為主要核心內(nèi)容, 介紹芯片封裝與測試的基礎(chǔ)知識和基本電路功能模塊�；�于以上的基礎(chǔ)知識, 進(jìn)一步講解用于信息獲取、處理、存儲的核心芯片及其應(yīng)用場景, 本書通過對集成電路封裝與測試領(lǐng)域的全方位介紹, 讓讀者對集成電路封裝與測試的理念和技術(shù)有較為全面的了解, 由此引發(fā)讀者對集成電路封裝與測試的技術(shù)發(fā)展進(jìn)行深入思考, 更重要的是激發(fā)起青少年讀者發(fā)奮學(xué)習(xí), 將來投身集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展, 報(bào)效國家的理想與信心。