本書介紹了半導(dǎo)體物理和半導(dǎo)體器件，包括固體物理、半導(dǎo)體物理各種半導(dǎo)體器件的概念及其在電子學(xué)和光子學(xué)中的現(xiàn)代應(yīng)用。全書包括三部分內(nèi)容：半導(dǎo)體物理學(xué)的基礎(chǔ)知識(第1-10章)、專題(第11-20章)與半導(dǎo)體的應(yīng)用和器件(第21-24章)。本書內(nèi)容豐富(除了24章正文以外，還有11個附錄)，圖文并茂(大約有1000張圖片和表格)，參考資料豐富(大約有2200篇參考文獻(xiàn))。