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碳化硅半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用（原書第2版）（日本半導(dǎo)體界暢銷書，覆蓋碳化硅SiC全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)焦點(diǎn)）

碳化硅半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用（原書第2版）（日本半導(dǎo)體界暢銷書，覆蓋碳化硅SiC全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)焦點(diǎn)）

定　　價(jià)：168 元

叢書名：半導(dǎo)體與集成電路關(guān)鍵技術(shù)叢書

        

  • 作者：[日] 松波 弘之 大谷 昇 木本 恒暢 中村 孝 等
  • 出版時(shí)間：2022/7/1
  • ISBN：9787111705161
  • 出 版 社：機(jī)械工業(yè)出版社
  • 中圖法分類：TN303 
  • 頁碼：396
  • 紙張：
  • 版次：
  • 開本：16(B5)
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讀者對象:功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、工藝設(shè)備、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用和規(guī)劃領(lǐng)域的人士

以日本碳化硅學(xué)術(shù)界元老京都大學(xué)名譽(yù)教授松波弘之、關(guān)西學(xué)院大學(xué)知名教授大谷昇、京都大學(xué)實(shí)力派教授木本恒暢和企業(yè)實(shí)力代表羅姆株式會社的中村孝先生為各技術(shù)領(lǐng)域的牽頭，集日本半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)學(xué)研各界中的骨干代表，在各自的研究領(lǐng)域結(jié)合各自多年的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，撰寫了這本囊括碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)焦點(diǎn)，以技術(shù)為主導(dǎo)、以應(yīng)用為目的的實(shí)用型專業(yè)指導(dǎo)書。書中從理論面到技術(shù)面層次分明、清晰易懂地展開觀點(diǎn)論述，內(nèi)容覆蓋碳化硅材料和器件從制造到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈，不僅表述了碳化硅各環(huán)節(jié)的科學(xué)原理，還介紹了各種相關(guān)的工藝技術(shù)。
本書對推動我國碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域的學(xué)術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有積極意義，適合功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、工藝設(shè)備、應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃和投資領(lǐng)域人士閱讀，也可作為相關(guān)專業(yè)高年級學(xué)生的理想選修教材。
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