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硅通孔三維集成電路測試與可測性設(shè)計 
定 價：58 元
9 7 3 8 9 7 1 5 6 6 5 0 6 硅通孔三維集成電路實現(xiàn)了晶圓在豎直方向的堆疊集成，具有集成度高、互連延遲小、速度快等優(yōu)點;因而得到了廣泛關(guān)注，本書系統(tǒng)化介紹了硅通孔三維集成電路測試中的各項關(guān)鍵技術(shù)，為讀者進(jìn)行更深層次的三維集成電路設(shè)計、模擬、測試和可測性設(shè)計打下良好的基礎(chǔ)，也為三維集成電路的設(shè)計、制造、測試和應(yīng)用之間建立一個相互交流的平臺， 本書主要內(nèi)容包括硅通孔三維集成電路的概念、基本測試方法、硅通孔故障機(jī)理及建模、綁定前硅通孔測試、綁定后硅通孔測試、三維集成電路可測性設(shè)計和測試結(jié)構(gòu)、測試調(diào)度策略等。 本書既可作為高等院校高年級本科生和研究生的專業(yè)課教材，也可作為從事集成電路設(shè)計、制造、測試、應(yīng)用EDA和 ATE專業(yè)人員的參考用書。
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