梁新夫博士，江蘇長電科技股份有限公司高級副總裁、總工程師，畢業(yè)于西安交通大學材料科學及工程系、美國加州大學（爾灣）化學工程及材料科學系。曾在美國、德國等國際□□企業(yè)從事研發(fā)和管理工作，擁有非常豐富的半導體先進封裝技術(shù)研發(fā)和管理經(jīng)驗。在行業(yè)國際會議和國際核心學術(shù)期刊上發(fā)表近□0篇高水平論文，累計申請各類知識產(chǎn)權(quán)專利78項，尤其在SiP多芯片微模封裝（MCM-L）的開發(fā)中有多項世界□□技術(shù)。□01□年入選國家“****”，□013年入選江蘇省“雙創(chuàng)”人才，□015年起擔任中國國際半導體技術(shù)大會聯(lián)□□□。