通信產(chǎn)品PCB基礎(chǔ)知識及其應(yīng)用
定 價:99 元
叢書名:電子元器件失效分析技術(shù)叢書
- 作者:安維
- 出版時間:2021/6/1
- ISBN:9787121412233
- 出 版 社:電子工業(yè)出版社
- 中圖法分類:TN410.2
- 頁碼:204
- 紙張:
- 版次:01
- 開本:16開
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,是重要的電子部件,既是電子元器件的支撐體,也是電子元器件電氣連接的載體。從事工程技術(shù)工作的人對PCB都不陌生,但能夠系統(tǒng)地講解PCB的細(xì)節(jié)的人并不多。本書結(jié)合終端客戶端PCB的應(yīng)用失效案例,采用深入淺出、圖文并茂的方式,從終端客戶應(yīng)用的角度對PCB失效案例進(jìn)行分析,講解了PCB基礎(chǔ)知識及其應(yīng)用。本書具有原創(chuàng)性和獨特性,對于從事電子元器件生產(chǎn)、EMS質(zhì)量管理工作的技術(shù)人員、工藝人員和研發(fā)人員具有很重要的參考價值,能夠幫助他們深入理解電子元器件在產(chǎn)品應(yīng)用端的相關(guān)技術(shù)要求并解決好潛在失效點等關(guān)鍵問題。本書可起到PCB技術(shù)手冊和啟蒙科普教材的作用,既可作為從事電子元器件制造及電子裝聯(lián)工作的工程技術(shù)人員的參考書,也可作為相關(guān)企業(yè)員工的專業(yè)技能培訓(xùn)教材,還可作為高等院校相關(guān)專業(yè)師生的教學(xué)參考書。
安維,西北工業(yè)大學(xué)碩士,工程師,中興通訊新品導(dǎo)入及材料技術(shù)部系統(tǒng)PCB資深專家,公司可靠性技術(shù)專家委員會專家,部門管理經(jīng)理。承擔(dān)過多項科研項目,發(fā)表學(xué)術(shù)論文多篇。
目錄
第1章PCB基材知識
11材料定義與原理
111PCB概述
112PCB的作用
113PCB的起源
114PCB的發(fā)展
12材料分類與結(jié)構(gòu)
121PCB的分類
122PCB的結(jié)構(gòu)
第2章PCB材料技術(shù)參數(shù)及可靠性
21基材類型
211按照增強(qiáng)材料類型分類
212按照阻燃特性等級分類
213按照環(huán)保要求分類
214按照基材Tg值分類
22PCB厚度
221PCB厚度定義
222PCB厚度設(shè)計要求
23PCB尺寸
231PCB外形尺寸
232PCB長寬要求
233PCB倒角要求
234PCB拼板要求
235線寬 / 線距
236銅厚
24阻焊層
241阻焊加工能力
242導(dǎo)線阻焊層
243導(dǎo)通孔阻焊層
244表面焊盤阻焊
25PCB可靠性
251PCB可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)
252PCB可靠性測試項目
第3章PCB電氣性能要求的相關(guān)計算
31阻抗
311阻抗定義
312導(dǎo)線電阻
313電容和電感
314特性阻抗
315傳輸延遲
316衰減與損耗
32載流量
321載流量的估算
322連續(xù)電流
323沖擊電流
33絕緣電阻
331表面層絕緣電阻
332內(nèi)層絕緣電阻
第4章PCB檢測
41PCB檢測項目
411外觀檢查
412剖切斷面顯微檢查
413尺寸檢查
414電氣性能測試
415機(jī)械性能測試
416老化試驗
417其他可靠性測試
42PCB檢測方法
421人工目測
422自動光學(xué)檢測
423電氣性能測試
424專用型測試
425泛用型測試
426飛針測試
427尺寸測量
第5章PCB材料生產(chǎn)流程
51生產(chǎn)流程
511雙面板生產(chǎn)流程
512多層板生產(chǎn)流程
513HDI板生產(chǎn)流程
52生產(chǎn)流程解讀
521開料
522內(nèi)層線路
523內(nèi)層AOI檢驗
524棕化 / 黑化
525層壓
526鉆通孔
527沉銅
528電鍍銅
529外層線路
5210外層AOI檢測
5211阻焊 / 字符
5212表面處理
5213外形加工
5214電性能測試
5215最終檢查
5216包裝出貨
第6章分層爆板失效案例分析
61超存儲期PCB失效分析
611概述
612試驗條件
613試驗結(jié)果
614結(jié)論
62高頻混壓多層電路板分層失效分析
621問題背景
622失效原因分析
623試驗設(shè)計
624試驗結(jié)果分析
625總結(jié)
63HDI板在無鉛再流焊接中的爆板現(xiàn)象失效分析
631爆板現(xiàn)象
632爆板發(fā)生的機(jī)理
633爆板的解決方案
第7章可焊性失效案例分析
71沉金PCB焊盤不潤濕失效分析
711概述
712影響沉金PCB焊盤不潤濕因素分析
713總結(jié)
72ImAg表面處理藥水的選擇
721試驗條件及方法
722試驗結(jié)果分析
723結(jié)論
73PCB表面處理工藝的選擇
731虛焊:影響PCBA組裝可靠性的隱性殺手
732電子行業(yè)中PCB常用的可焊性鍍層
733ImSn+熱處理新工藝的研究與試驗
734ImSn+熱處理鍍層改善抗腐蝕能力和可焊性機(jī)理分析
735總結(jié)
745G功放板翹曲問題研究
741問題背景
742失效原因分析
7435G功放板翹曲改善措施
744總結(jié)
第8章電源PCB失效案例分析
81厚銅板薄介質(zhì)材料的選擇
811試驗條件及方法
812試驗結(jié)果分析
813總結(jié)
82電源高導(dǎo)熱材料的選擇
821試驗條件及方法
822試驗結(jié)果分析
823總結(jié)
83電源產(chǎn)品PCB介質(zhì)厚度的選擇
831試驗方案及方法
832試驗結(jié)果分析
833總結(jié)
第9章匹配性失效案例分析
91金手指與連接器尺寸匹配不良失效分析
911概述
912試驗條件及方法
913試驗結(jié)果分析
914總結(jié)
92大尺寸埋銅PCB材料選擇
921試驗條件及方法
922試驗結(jié)果分析
923總結(jié)
935G功放PCB材料選擇
931試驗條件及方法
932試驗結(jié)果分析
933可靠性結(jié)果分析
934電性能測試
935總結(jié)
94脈沖電鍍在印制電路板中的應(yīng)用
941脈沖電鍍及其原理
942試驗條件及方法
943試驗結(jié)果分析
944總結(jié)
參考文獻(xiàn)