本書主要論述了半導體材料與器件中的光學現(xiàn)象與物理過程，重點論述了半導體中光的吸收、輻射、復合、激射以及pn結(jié)、半導體氧化物薄膜特性等的基本原理以及與光現(xiàn)象相關的各種效應和應用。全書十二章分別由以下人員完成：第一章半導體的能帶結(jié)構(gòu)和能量狀態(tài)（王卿璞）；第二章半導體的光吸收（王卿璞）；第三章半導體光學常數(shù)之間的關系（王漢斌）；第四章半導體的外場效應（王漢斌）；第五章半導體中的光發(fā)射（王卿璞）；第六章 輻射復合與非輻射復合（王卿璞）；第七章氧化物半導體薄膜特性（王卿璞、辛倩、張錫�。�；第八章半導體PN