電路設(shè)計(jì)、仿真與PCB設(shè)計(jì)——從模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、控制電路到信號(hào)完整性分析
定 價(jià)：99 元
叢書名：EDA工程技術(shù)叢書
- 作者：崔巖松
- 出版時(shí)間：2019/8/1
- ISBN：9787302525127
- 出 版 社：清華大學(xué)出版社
- 中圖法分類：TM02
- 頁(yè)碼：
- 紙張：膠版紙
- 版次：
- 開(kāi)本：16開(kāi)
本書系統(tǒng)論述了電路的原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、印制電路板設(shè)計(jì)與信號(hào)完整性分析，涵蓋了模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、控制電路等。全書主要包括三部分： 第1部分（第2~6章）介紹電路設(shè)計(jì)與仿真，在介紹了常用的電路仿真軟件的基礎(chǔ)上，詳細(xì)講解了Altium Designer模擬電路仿真、ADS射頻電路仿真、ModelSim數(shù)字電路仿真、Proteus單片機(jī)電路仿真，舉例說(shuō)明了基本單元電路的設(shè)計(jì)與仿真方法； 第2部分（第7~9章）以Altium Designer 18.0為設(shè)計(jì)工具，介紹了電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)流程、原則、方法和注意事項(xiàng)； 第3部分(第10、11章)介紹了電路中的信號(hào)完整性規(guī)則及仿真方法。
本書以培養(yǎng)讀者具備一般電路設(shè)計(jì)、仿真和PCB設(shè)計(jì)的能力為宗旨，可作為高等院校電子類專業(yè)EDA技術(shù)課程的教材，也可作為電路分析模擬電路數(shù)字電路等理論課程或相關(guān)實(shí)驗(yàn)課程的輔助教材，還可作為相關(guān)工程技術(shù)人員的參考用書。
本書是北京郵電大學(xué)崔巖松教授編寫的一部官方推薦用書。這套書凝聚了Altium Designer的精華。致力于打造一部可靠的電路設(shè)計(jì)工具圖書。適用于高等學(xué)校作為電路與電路板設(shè)計(jì)的教材，也適合電路工程師作為工具書。本書涉及的主題
? 常用的電子電路設(shè)計(jì)與仿真工具介紹
? 電子電路SPICE仿真描述與模型創(chuàng)建
? 基于Altium Designer 18.0的電子電路設(shè)計(jì)與仿真
? 基于ADS 2017的射頻電路設(shè)計(jì)與仿真
? 基于ModelSim 10.5的數(shù)字電路設(shè)計(jì)與仿真
? 基于Proteus VSM的控制電路設(shè)計(jì)與仿真
? 常用電子元器件特性及封裝
? 印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)及材質(zhì)、生產(chǎn)加工流程
? 元器件的原理圖符號(hào)和PCB封裝制作
? 電路原理圖繪制、仿真及檢查
? PCB布局布線設(shè)計(jì)規(guī)則及相關(guān)參數(shù)設(shè)置
? 電路信號(hào)完整性和電源信號(hào)完整性設(shè)計(jì)及仿真
本書的突出特點(diǎn)
? 介紹了電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)在模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、單片機(jī)電路的應(yīng)用
? 通過(guò)實(shí)際電路案例講解各仿真工具的使用
? 詳細(xì)描述原理圖和PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則和設(shè)計(jì)步驟
? 針對(duì)高速電路設(shè)計(jì)的信號(hào)完整性和電源完整性進(jìn)行系統(tǒng)的講解和仿真
前言
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)(EDA)獲得了飛速的發(fā)展，在其推動(dòng)下，現(xiàn)代電子產(chǎn)品幾乎滲透到社會(huì)的各個(gè)領(lǐng)域，有力地促進(jìn)了社會(huì)生產(chǎn)力的發(fā)展和社會(huì)信息化程度的提高，同時(shí)也使現(xiàn)代電子產(chǎn)品性能進(jìn)一步提高，產(chǎn)品更新?lián)Q代的節(jié)奏也變得越來(lái)越快。
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)的核心是電子電路、IC或系統(tǒng)設(shè)計(jì)及仿真、電子系統(tǒng)的制造及仿真。作者在多年從事電子電路設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)和講授電路仿真與PCB設(shè)計(jì)課程的基礎(chǔ)上，對(duì)電子電路設(shè)計(jì)、仿真與PCB設(shè)計(jì)方面的基礎(chǔ)知識(shí)、軟件使用、設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)等內(nèi)容進(jìn)行整理和總結(jié)而編寫完成此書。
本書共分為11章，其中第1章為電路設(shè)計(jì)與仿真概論； 第2~6章主要介紹電路設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)； 第7~9章主要介紹電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)； 第10、11章主要介紹PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)及仿真。各章知識(shí)點(diǎn)如下：
第1章，介紹電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展及現(xiàn)狀，并對(duì)當(dāng)前應(yīng)用于電子電路設(shè)計(jì)與仿真的主流軟件進(jìn)行介紹。
第2、3章，介紹電子電路仿真的基本工具Spice，包括Spice仿真描述語(yǔ)言和基本的Spice模型，并以Altium Designer 18.0為例，講解電子電路設(shè)計(jì)及仿真過(guò)程。
第4章，介紹射頻電路設(shè)計(jì)及仿真常用的工具，并以ADS 2017為例，講解射頻電路設(shè)計(jì)及其S參數(shù)仿真，并給出兩個(gè)射頻電路設(shè)計(jì)及仿真的實(shí)例。
第5章，介紹數(shù)字電路設(shè)計(jì)及仿真常用的工具，并以ModelSim 10.5為例，講解數(shù)字電路的設(shè)計(jì)及其邏輯仿真和時(shí)序仿真的方法，給出與其他FPGA開(kāi)發(fā)工具軟件聯(lián)合進(jìn)行仿真的實(shí)例。
第6章，介紹單片機(jī)控制電路設(shè)計(jì)及仿真常用的工具，并以Proteus VSM為例，講解單片機(jī)電路的設(shè)計(jì)及單片機(jī)程序仿真。
第7~9章，介紹電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)的流程，并以Altium Designer 18.0為例，講解原理圖和PCB繪制方法，以及PCB設(shè)計(jì)中的布局、布線的規(guī)則。
第10、11章，介紹信號(hào)完整性和電源完整性問(wèn)題，并以Altium Designer 18.0為例，講解信號(hào)與電源完整性的仿真方法。
附錄部分給出了Altium Designer 18.0快捷鍵、設(shè)計(jì)實(shí)例的原理圖和基本元器件識(shí)別及絲印等。
需要說(shuō)明的是，本書采用的Altium Designer 18.0、ModelSim 10.5、Proteus VSM及ADS 2017軟件漢化不完整，所以由其生成的部分圖形存在中英文混用的情形，其中的電子元器件圖形符號(hào)也是軟件庫(kù)自帶，非我國(guó)國(guó)標(biāo)符號(hào)。
在本書的編寫過(guò)程中得到了大量的幫助和支持。特別感謝清華大學(xué)出版社盛東亮編輯對(duì)本書出版工作的支持。特別感謝張建、陳鐵方、陳乾、王小燕等對(duì)本書的資料進(jìn)行整理及校對(duì)。感謝Altium公司大中華區(qū)大學(xué)計(jì)劃經(jīng)理華文龍，提供了本書中Altium軟件電源完整性部分的推薦和介紹。感謝何賓、馮新宇、于斌、王博等作者，他們編著的關(guān)于電子設(shè)計(jì)及仿真的相關(guān)教材為本書的撰寫提供了很大的幫助。
盡管作者在編寫本書的過(guò)程中傾盡心力，但是由于水平有限，書中難免存在不妥之處，敬請(qǐng)廣大讀者不吝賜教。
作者
2019年6月
崔巖松：京郵電大學(xué)電子工程學(xué)院教授，國(guó)家級(jí)電子信息實(shí)驗(yàn)教學(xué)中心教學(xué)團(tuán)隊(duì)。長(zhǎng)期從事電子電路設(shè)計(jì)與EDA技術(shù)、多媒體通信與集成電路領(lǐng)域的教學(xué)和研究工作。先后開(kāi)設(shè)電路仿真與PCB設(shè)計(jì)模擬集成電路設(shè)計(jì)三維集成電路設(shè)計(jì)等多門本科生及研究生課程。曾獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)、中國(guó)通信學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)、中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子信息科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)、北京市教學(xué)成果二等獎(jiǎng)、北京市科技進(jìn)步獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)，并獲得北京市大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽優(yōu)秀輔導(dǎo)教師、全國(guó)高等學(xué)校創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育工作突出者、大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)實(shí)踐教學(xué)先進(jìn)工作者等榮譽(yù)稱號(hào)。已獲授權(quán)國(guó)家發(fā)明專利5項(xiàng)，出版教材3部。
目錄
第1章電路設(shè)計(jì)與仿真簡(jiǎn)介
1.1緒論
1.2模擬電路設(shè)計(jì)及仿真工具
1.2.1NI Multisim
1.2.2Cadence PSpice
1.2.3Synopsys HSpice
1.2.4MATLAB/Simulink
1.2.5Altium Designer
1.3數(shù)字電路設(shè)計(jì)及仿真工具
1.3.1ModelSim
1.3.2Quartus Prime
1.3.3Vivado
1.4射頻電路設(shè)計(jì)及仿真工具
1.4.1ADS
1.4.2HFSS
1.4.3CST
1.5控制電路設(shè)計(jì)及仿真工具
1.6電路板設(shè)計(jì)及仿真工具
1.6.1Altium Designer
1.6.2Allegro PCB Designer
1.6.3PADS
第一部分電路設(shè)計(jì)與仿真
第2章Spice仿真描述與模型
2.1電子電路Spice描述
2.1.1Spice模型及程序結(jié)構(gòu)
2.1.2Spice程序相關(guān)命令
2.2電子元器件及Spice模型
2.2.1基本元器件
2.2.2電壓和電流源
2.2.3傳輸線
2.2.4二極管和晶體管
2.3從用戶數(shù)據(jù)中創(chuàng)建Spice模型
2.3.1Spice模型的建立方法
2.3.2運(yùn)行Spice模型向?qū)?br />
第3章電子電路設(shè)計(jì)與仿真
3．1直流工作點(diǎn)分析
3．1．1建立新的直流工作點(diǎn)分析工程
3．1．2添加新的仿真庫(kù)
3．1．3構(gòu)建直流分析電路
3．1．4設(shè)置直流工作點(diǎn)分析參數(shù)
3．1．5直流工作點(diǎn)仿真結(jié)果分析
3．2直流掃描分析
3．2．1打開(kāi)前面的設(shè)計(jì)
3．2．2設(shè)置直流掃描分析參數(shù)
3．2．3直流掃描仿真結(jié)果分析
3．3交流小信號(hào)分析
3．3．1建立新的交流小信號(hào)分析工程
3．3．2構(gòu)建交流小信號(hào)分析電路
3．3．3設(shè)置交流小信號(hào)分析參數(shù)
3．3．4交流小信號(hào)仿真結(jié)果分析
3．4瞬態(tài)分析
3．4．1建立新的瞬態(tài)分析工程
3．4．2構(gòu)建瞬態(tài)分析電路
3．4．3設(shè)置瞬態(tài)分析參數(shù)
3．4．4瞬態(tài)仿真結(jié)果分析
3．5參數(shù)掃描分析
3．5．1打開(kāi)前面的設(shè)計(jì)
3．5．2設(shè)置參數(shù)掃描分析參數(shù)
3．5．3參數(shù)掃描結(jié)果分析
3．6傅里葉分析
3．6．1建立新的傅里葉分析工程
3．6．2構(gòu)建傅里葉分析電路
3．6．3設(shè)置傅里葉分析參數(shù)
3．6．4傅里葉仿真結(jié)果分析
3．6．5修改電路參數(shù)重新執(zhí)行傅里葉分析
3．7噪聲分析
3．7．1建立新的噪聲分析工程
3．7．2構(gòu)建噪聲分析電路
3．7．3設(shè)置噪聲分析參數(shù)
3．7．4噪聲仿真結(jié)果分析
3．8溫度分析
3．8．1建立新的溫度分析工程
3．8．2構(gòu)建溫度分析電路
3．8．3設(shè)置溫度分析參數(shù)
3．8．4溫度仿真結(jié)果分析
3．9蒙特卡洛分析
3．9．1建立新的蒙特卡洛分析工程
3．9．2構(gòu)建蒙特卡洛分析電路
3．9．3設(shè)置蒙特卡洛分析參數(shù)
3．9．4蒙特卡洛仿真結(jié)果分析
第4章射頻電路設(shè)計(jì)與仿真
4.1S參數(shù)仿真
4.1.1S參數(shù)的概念
4.1.2S參數(shù)在電路仿真中的應(yīng)用
4.1.3S參數(shù)仿真面板與仿真控制器
4.1.4S參數(shù)仿真過(guò)程
4.1.5基本S參數(shù)仿真
4.1.6匹配電路設(shè)計(jì)
4.1.7參數(shù)優(yōu)化
4.2諧波平衡法仿真
4.2.1諧波平衡法仿真基本原理及功能
4.2.2諧波平衡法仿真面板與仿真控制器
4.2.3諧波平衡法仿真的一般步驟
4.2.4單音信號(hào)HB仿真
4.2.5參數(shù)掃描
4.3功率分配器的設(shè)計(jì)與仿真
4.3.1功分器的基本原理
4.3.2等分型功分器
4.3.3等分型功分器設(shè)計(jì)實(shí)例
4.3.4比例型功分器設(shè)計(jì)
4.3.5Wilkinson功分器
4.3.6Wilkinson功分器設(shè)計(jì)
4.3.7電路仿真與優(yōu)化
4.3.8版圖仿真
4.4印刷偶極子天線的設(shè)計(jì)與仿真
4.4.1印刷偶極子天線
4.4.2偶極子天線設(shè)計(jì)
4.4.3優(yōu)化仿真
第5章數(shù)字電路設(shè)計(jì)與仿真
5.1數(shù)字電路設(shè)計(jì)及仿真流程
5.1.1數(shù)字電路設(shè)計(jì)流程
5.1.2ModelSim工程仿真流程
5.2仿真激勵(lì)及文件
5.2.1利用波形編輯器產(chǎn)生激勵(lì)
5.2.2采用描述語(yǔ)言生成激勵(lì)
5.3VHDL仿真
5.3.1VHDL文件編譯
5.3.2VHDL設(shè)計(jì)優(yōu)化
5.3.3VHDL設(shè)計(jì)仿真
5.4Verilog仿真
5.4.1Verilog文件編譯
5.4.2Verilog設(shè)計(jì)優(yōu)化
5.4.3Verilog設(shè)計(jì)仿真
5.4.4單元庫(kù)
5.5針對(duì)不同器件的時(shí)序仿真
5.5.1ModelSim對(duì)Altera器件的時(shí)序仿真
5.5.2ModelSim對(duì)Xilinx器件的時(shí)序仿真
第6章控制電路設(shè)計(jì)與仿真
6．1Proteus系統(tǒng)仿真基礎(chǔ)
6．2Proteus中的單片機(jī)模型
6．351系列單片機(jī)系統(tǒng)仿真
6．3．151系列單片機(jī)基礎(chǔ)
6．3．2在Proteus中進(jìn)行源程序設(shè)計(jì)與編譯
6．3．3在Keil Vision中進(jìn)行源程序設(shè)計(jì)與編譯
6．3．4Proteus和Keil Vision聯(lián)合調(diào)試
6．4用51單片機(jī)實(shí)現(xiàn)電子秒表設(shè)計(jì)實(shí)例
6．5AVR系列單片機(jī)仿真
6．5．1AVR系列單片機(jī)基礎(chǔ)
6．5．2Proteus和IAR EWB for AVR聯(lián)合開(kāi)發(fā)
6．6用AVR單片機(jī)實(shí)現(xiàn)數(shù)字電壓表設(shè)計(jì)實(shí)例
第二部分電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)
第7章印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
7．1印制電路板基礎(chǔ)知識(shí)
7．1．1印制電路板的發(fā)展
7．1．2印制電路板的分類
7．2PCB材質(zhì)及生產(chǎn)加工流程
7．2．1常用PCB結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)
7．2．2PCB生產(chǎn)加工流程
7．2．3PCB疊層定義
7．3常用電子元器件特性及封裝
7．3．1電阻元器件特性及封裝
7．3．2電容元器件特性及封裝
7．3．3電感元器件特性及封裝
7．3．4二極管元器件特性及封裝
7．3．5三極管元器件特性及封裝
7．4集成電路芯片封裝
7．5自定義元器件設(shè)計(jì)流程
第8章電路原理圖設(shè)計(jì)
8．1原理圖繪制流程
8．1．1原理圖設(shè)計(jì)規(guī)劃
8．1．2原理圖繪制環(huán)境參數(shù)設(shè)置
8．2原理圖元器件庫(kù)設(shè)計(jì)
8．2．1元器件原理圖符號(hào)術(shù)語(yǔ)
8．2．2為L(zhǎng)M324器件創(chuàng)建原理圖符號(hào)封裝
8．2．3為XC2S300E6PQ208C器件創(chuàng)建原理圖符號(hào)封裝
8．2．4分配器件模型
8．2．5元器件主要參數(shù)功能
8．2．6使用供應(yīng)商數(shù)據(jù)分配元器件參數(shù)
8．3原理圖繪制及檢查
8．3．1繪制原理圖
8．3．2添加設(shè)計(jì)圖紙
8．3．3放置原理圖符號(hào)
8．3．4連接原理圖符號(hào)
8．3．5檢查原理圖設(shè)計(jì)
8．4導(dǎo)出原理圖至PCB
8．4．1設(shè)置導(dǎo)入PCB編輯器工程選項(xiàng)
8．4．2使用同步器將設(shè)計(jì)導(dǎo)入到PCB編輯器
8．4．3使用網(wǎng)表實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)間數(shù)據(jù)交換
第9章印制電路板PCB設(shè)計(jì)
9.1PCB設(shè)計(jì)流程及基本使用
9.1.1PCB層標(biāo)簽
9.1.2PCB視圖查看命令
9.1.3自動(dòng)平移
9.1.4顯示連接線
9.2PCB繪圖對(duì)象及繪圖環(huán)境參數(shù)
9.2.1電氣連接線
9.2.2普通線
9.2.3焊盤
9.2.4過(guò)孔
9.2.5弧線
9.2.6字符串
9.2.7原點(diǎn)
9.2.8尺寸
9.2.9坐標(biāo)
9.2.10填充
9.2.11固體區(qū)
9.2.12多邊形覆銅
9.2.13禁止布線對(duì)象
9.2.14捕獲向?qū)?br />
9.2.15PCB選項(xiàng)對(duì)話框參數(shù)設(shè)置
9.2.16柵格尺寸設(shè)置
9.2.17視圖配置
9.2.18PCB坐標(biāo)系統(tǒng)的設(shè)置
9.2.19設(shè)置選項(xiàng)快捷鍵
9.3PCB元器件封裝庫(kù)設(shè)計(jì)
9.3.1使用IPC Footprint Wizard創(chuàng)建元器件PCB封裝
9.3.2使用Component Wizard創(chuàng)建元器件PCB封裝
9.3.3使用IPC Footprints Batch Generator創(chuàng)建元器件PCB封裝
9.3.4不規(guī)則焊盤和PCB封裝的繪制
9.3.5添加3D封裝描述
9.3.6檢査元器件PCB封裝
9.4PCB設(shè)計(jì)規(guī)則
9.4.1添加設(shè)計(jì)規(guī)則
9.4.2如何檢查規(guī)則
9.4.3AD中相關(guān)規(guī)則
9.5PCB布局設(shè)計(jì)
9.5.1PCB板形狀和尺寸設(shè)置
9.5.2PCB布局規(guī)則的設(shè)置
9.5.3PCB布局原則
9.5.4PCB布局中的其他操作
9.6PCB布線設(shè)計(jì)
9.6.1交互布線線寬和過(guò)孔大小設(shè)置
9.6.2交互布線線寬和過(guò)孔大小規(guī)則設(shè)置
9.6.3處理交互布線沖突
9.6.4其他交互布線選項(xiàng)
9.6.5交互多布線
9.6.6交互差分對(duì)布線
9.6.7交互布線長(zhǎng)度對(duì)齊
9.6.8自動(dòng)布線
9.6.9布線中淚滴的處理
9.6.10布線阻抗控制
9.6.11設(shè)計(jì)中關(guān)鍵布線策略
9.7PCB覆銅設(shè)計(jì)
9.8PCB設(shè)計(jì)檢查
第三部分信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)
第10章信號(hào)完整性設(shè)計(jì)
10.1信號(hào)完整性
10.1.1信號(hào)時(shí)序完整性
10.1.2信號(hào)波形完整性
10.1.3元器件及PCB分布參數(shù)
10.2電源分配系統(tǒng)及影響
10.2.1理想的電源不存在
10.2.2電源總線和電源層
10.2.3印制電路板的去耦電容配置
10.2.4信號(hào)線路及其信號(hào)回路
10.2.5電源分配方面考慮的電路板設(shè)計(jì)規(guī)則
10.3信號(hào)反射及其消除
10.3.1信號(hào)傳輸線定義
10.3.2信號(hào)傳輸線分類
10.3.3信號(hào)反射的定義
10.3.4信號(hào)反射的計(jì)算
10.3.5消除信號(hào)反射
10.3.6傳輸線的布線規(guī)則
10.4信號(hào)串?dāng)_及其消除
10.4.1信號(hào)串?dāng)_的產(chǎn)生
10.4.2信號(hào)串?dāng)_的類型
10.4.3抑制串?dāng)_的方法
10.5電磁干擾及其消除
10.5.1濾波
10.5.2磁性元器件
10.5.3器件的速度
10.6差分信號(hào)原理及設(shè)計(jì)規(guī)則
10.6.1差分線的阻抗匹配
10.6.2差分線的端接
10.6.3差分線的一些設(shè)計(jì)規(guī)則
第11章電路板仿真和輸出
11．1IBIS模型原理及功能
11．1．1IBIS模型生成
11．1．2IBIS輸出模型
11．1．3IBIS輸入模型
11．1．4IBIS其他參數(shù)
11．1．5IBIS文件格式
11．1．6IBIS模型驗(yàn)證
11．2信號(hào)完整性仿真
11．2．1SI仿真操作流程
11．2．2檢查原理圖和PCB圖之間的元器件連接
11．2．3疊層參數(shù)的設(shè)置
11．2．4信號(hào)完整性規(guī)則設(shè)置
11．2．5為元器件分配IBIS模型
11．2．6執(zhí)行信號(hào)完整性分析
11．2．7觀察信號(hào)完整性分析結(jié)果
11．3電源完整性仿真
11．3．1PDN分析器接口及設(shè)置
11．3．2在PCB編輯器中進(jìn)行可視化渲染
11．3．3顯示控制和選項(xiàng)
11．3．4負(fù)載下仿真
11．3．5仿真設(shè)置
11．3．6通過(guò)串聯(lián)器件擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)
11．3．7電壓調(diào)節(jié)器模型
11．3．8定位電源完整性問(wèn)題
11．4生成加工PCB相關(guān)文件
11．4．1生成輸出工作文件
11．4．2設(shè)置打印工作選項(xiàng)
11．4．3生成CAM文件
11．4．4生成料單文件
11．4．5生成光繪文件
11．4．6生成鉆孔文件
11．4．7生成貼片機(jī)文件
11．4．8生成PDF格式文件
11．4．9CAM編輯器
11．4．10生成3D視圖
附錄
附錄AAltium Designer 18．0快捷鍵
A．1通用環(huán)境快捷鍵
A．2通用編輯器快捷鍵
A．3SCH/SCHLIB編輯器快捷鍵
A．4PCB/PCBLIB編輯器快捷鍵
附錄B設(shè)計(jì)實(shí)例原理圖
附錄C元器件及PCB絲印識(shí)別
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