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半導體材料/普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材

半導體材料/普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材

定  價:39 元

叢書名:普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材

        

  • 作者:賀格平,魏劍,金丹 編
  • 出版時間:2018/8/1
  • ISBN:9787502479138
  • 出 版 社:冶金工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TN304 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:16開
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  《半導體材料/普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材》圍繞第一代到第四代半導體材料和功能半導體材料,較系統(tǒng)地介紹了半導體材料的基本概念、基本理論、性能、制備方法、檢測與測試、設(shè)計及應用。全書共7章,包括緒論、半導體材料的物理基礎(chǔ)與效應、半導體材料的分類與性質(zhì)、半導體材料的制備、半導體材料檢測與測試、半導體材料設(shè)計和半導體材料的應用。《半導體材料/普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材》可作為高等院校功能材料、材料科學與工程、材料物理、材料化學、無機非金屬材料、電子信息和微電子專業(yè)的本科教材,也可供相關(guān)專業(yè)研究生、教師、科研與技術(shù)人員參考。
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