前 言

PCB設(shè)計(jì)與制作是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)生成過程中非常重要的環(huán)節(jié)，電子線路PCB設(shè)計(jì)已成為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員的基本技能，很多高等院校和高職高專學(xué)校都開設(shè)了電子CAD課程。本書采用的軟件為Protel DXP 2004 SP2，protel后續(xù)版本基本操作方法和設(shè)計(jì)方法相似。
本書由長(zhǎng)期從事電子CAD教學(xué)的一線老師精心編寫，以項(xiàng)目化、技能化的教學(xué)模式，以項(xiàng)目帶動(dòng)內(nèi)容，將內(nèi)容融于項(xiàng)目，并將每個(gè)項(xiàng)目分解成多個(gè)任務(wù)，每個(gè)任務(wù)由若干技能組成，合理地安排技能到相關(guān)任務(wù)中，各項(xiàng)目的內(nèi)容是相對(duì)完整的過程，既獨(dú)立成章又相互聯(lián)系，通過對(duì)任務(wù)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)，逐步引導(dǎo)學(xué)生由淺入深、由簡(jiǎn)到難地學(xué)習(xí)，使學(xué)生的能力在項(xiàng)目的實(shí)施中逐步得到提高，對(duì)Protel DXP 2004的應(yīng)用知識(shí)逐步系統(tǒng)化，達(dá)到學(xué)以致用的目的。
本教材結(jié)合計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（電子類）中/高級(jí)考證需要和實(shí)際教學(xué)要求，精選項(xiàng)目，項(xiàng)目設(shè)計(jì)能反映職業(yè)技能的基本要求，體現(xiàn)與其相當(dāng)?shù)碾y度和量度，編寫了考證的要點(diǎn)，強(qiáng)調(diào)實(shí)際技能的培養(yǎng)并安排了與考證內(nèi)容相當(dāng)?shù)膶?shí)訓(xùn)。本教材還包含電子CAD職業(yè)資格認(rèn)證考試中高級(jí)試題共四套。
本次為第二次出版，在第一版的基礎(chǔ)上刪除了Protel99和FPGA部分內(nèi)容，增加了貼片式PCB的設(shè)計(jì)方法（項(xiàng)目三和項(xiàng)目八）。第二版在項(xiàng)目中介紹了根據(jù)實(shí)物修改元件及其封裝的方法，更加貼近工程實(shí)際。第二版主要篇章有：?jiǎn)蚊姘逶O(shè)計(jì)、雙面板設(shè)計(jì)、元件圖形及其封裝設(shè)計(jì)、層次電路設(shè)計(jì)、四層板設(shè)計(jì)、電路仿真、信號(hào)完整性分析、多通道設(shè)計(jì)，包含以下主要項(xiàng)目：
項(xiàng)目一：?jiǎn)喂芊糯箅娐罚�主要介紹手工繪制單面板的方法；
項(xiàng)目二：正負(fù)電源電路，從原理圖到PCB設(shè)計(jì)，介紹了完整的單面板設(shè)計(jì)過程；
項(xiàng)目三：簡(jiǎn)易定時(shí)器貼片式PCB設(shè)計(jì)，介紹貼片式PCB設(shè)計(jì)方法。
項(xiàng)目四：溫度控制器，介紹雙面板設(shè)計(jì)方法；
項(xiàng)目五、六：元件圖形及其封裝設(shè)計(jì)，介紹了多個(gè)典型元件及其封裝的設(shè)計(jì)方法；
項(xiàng)目七：數(shù)據(jù)采集器，介紹了采用層次電路方法設(shè)計(jì)雙面板的過程；
項(xiàng)目八：51單片機(jī)開發(fā)板PCB設(shè)計(jì)，介紹貼片直插混合式PCB的設(shè)計(jì)方法，及與實(shí)物不一致的元件及封裝的修改方法。
項(xiàng)目九：DSP開發(fā)板，簡(jiǎn)要介紹高速多層PCB的設(shè)計(jì)方法；
本書由閆瑞瑞主編。電子CAD入門、項(xiàng)目一、二、三、四、八由閆瑞瑞編寫；項(xiàng)目五、六、七由田瑞利編寫；中、高級(jí)試題由陳海濱編寫；電路仿真、信號(hào)完整性分析由米志紅編寫。參加編寫的還有譚麗、劉世安、彭小娟等。全書由閆瑞瑞負(fù)責(zé)統(tǒng)稿。在編寫過程中，作者也參考了許多專家學(xué)者的著作、實(shí)訓(xùn)題、題庫(kù)等資料，在此對(duì)這些資料的作者表示深深的感謝！對(duì)所有幫助支持本書出版的同事領(lǐng)導(dǎo)表示衷心的感謝！
由于作者水平有限，書中難免有疏漏和不當(dāng)之處，敬請(qǐng)讀者批評(píng)指正。

編 者
2017年6月