前言

　　《陶瓷-金屬材料實(shí)用封接技術(shù)》一書涉及內(nèi)容廣泛，包括材料（陶瓷、金屬、焊料等）、封接工藝（一次和二次金屬化、焊接、氣氛控制等）以及界面顯微結(jié)構(gòu)的分析等。這是一本從實(shí)踐中來，而又能結(jié)合我國(guó)實(shí)際情況上升到理論并著重于生產(chǎn)技術(shù)的書，頗具特色。特別是有關(guān)封接機(jī)理和活化Mo-Mn封接技術(shù)的內(nèi)容占有較大篇幅，有詳細(xì)論述，這與我國(guó)行業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)比較貼近。

　　雖然我國(guó)有許多從事陶瓷�步饘俜饨蛹夹g(shù)方面研究和生產(chǎn)的專家，并取得了一定的科研成果，但在生產(chǎn)技術(shù)上與國(guó)外先進(jìn)國(guó)家相比，仍有一定差距；在生產(chǎn)線上出現(xiàn)的工藝和質(zhì)量問題也是屢見不鮮。就整體陶瓷-金屬封接技術(shù)來說，可以認(rèn)為是比較成熟的技術(shù)。不過目前還有許多技術(shù)，包括封接材料、結(jié)構(gòu)材料、金屬化配方，特別是二次金屬化工藝、納米技術(shù)的應(yīng)用以及質(zhì)量一致性控制等，仍然亟待人們?nèi)ダ^續(xù)研究、開發(fā)和解決。

　　本次新修訂第三版修改的重點(diǎn)是糾正了第二版文字、圖表等一些疏漏和不規(guī)范的地方，同時(shí)補(bǔ)充了大量近年來本領(lǐng)域材料和工藝等取得的更新成果和技術(shù)，主要內(nèi)容包括如下：

　�、僦苯痈层~技術(shù)的研究進(jìn)展；

　　②有機(jī)載體與陶瓷金屬化技術(shù)；

　　③白寶石單晶及其金屬化工藝；

　　④氮化硅陶瓷及其金屬的AMB接合；

　�、莸�化鋁陶瓷燒結(jié)和顯微結(jié)構(gòu)研究等；

　�、轈VD-BN陶瓷制備。

　　本書在編寫過程中得到中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十二研究所所長(zhǎng)趙士錄教授的關(guān)心和支持，深表敬意，還得到化學(xué)工業(yè)出版的幫助、支持，以及山東國(guó)晶新材料有限公司劉汝強(qiáng)總經(jīng)理的鼓勵(lì)、協(xié)作，在此一并感謝。

　　最后，謹(jǐn)以此書獻(xiàn)給中國(guó)電子科技集團(tuán)第十二研究所建所60周年。

　　編著者

　　2017年7月

　　第一版前言

　　就世界范圍來說，陶瓷-金屬封接技術(shù)已經(jīng)歷了60多年的生產(chǎn)、發(fā)展和逐漸成熟的過程。這項(xiàng)技術(shù)最初是適應(yīng)于真空電子器件的需求而開發(fā)起來的，隨著科學(xué)技術(shù)的日益進(jìn)步，該技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體和集成電路封裝、電光源、激光器件、原子能和高能物理、宇航、化工、冶金以及醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)，其應(yīng)用前景經(jīng)久不衰，日益看好。

　　本書涉及內(nèi)容廣泛，包括材料（陶瓷、金屬、焊料等）、封接工藝（一次和二次金屬化、焊接規(guī)范、氣氛控制等）以及界面顯微結(jié)構(gòu)的分析等。這是一本從實(shí)踐中來，而又能結(jié)合我國(guó)實(shí)際情況上升到理論并著重于生產(chǎn)技術(shù)的書，頗具特色。特別是有關(guān)封接機(jī)理和活化Mo-Mn封接技術(shù)的內(nèi)容占有較大篇幅，有詳細(xì)論述，這與我國(guó)行業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)比較貼近。

　　雖然我國(guó)有許多從事陶瓷�步饘俜饨蛹夹g(shù)方面研究和生產(chǎn)的專家，并取得了一定的科研成果，但在生產(chǎn)技術(shù)上與國(guó)外先進(jìn)國(guó)家相比，仍有一定的差距；在生產(chǎn)線上出現(xiàn)的工藝和質(zhì)量問題也是屢見不鮮。就整體陶瓷�步饘俜饨蛹夹g(shù)來說，可以認(rèn)為接近成熟，但并不是非常成熟；還有許多技術(shù)，包括封接材料、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、金屬化配方，特別是二次金屬化工藝、納米技術(shù)的應(yīng)用等，亟待我們?nèi)ダ^續(xù)研究、開發(fā)。

　　本書是作者歷經(jīng)50多年的生產(chǎn)實(shí)踐和科學(xué)實(shí)驗(yàn)的總結(jié)，其內(nèi)容會(huì)有一定的局限性，在工藝和技術(shù)內(nèi)容的敘述中，也難免會(huì)有不盡確切甚至是錯(cuò)誤的地方，敬請(qǐng)同行批評(píng)指正。

　　在成書文稿的整理、編排、成稿和出版過程中，一直得到中國(guó)礦業(yè)大學(xué)韓敏芳博士和劉澤同學(xué)的幫助，特此表示感謝。同時(shí)也感謝書中所有被引用文獻(xiàn)的作者的支持和幫助。最后要特別感謝陳立泉院士為本書欣然作序。

　　編者

　　2005年1月

　　第二版前言

　　《陶瓷-金屬材料實(shí)用封接技術(shù)》一書是以工藝為基礎(chǔ)，以實(shí)用為目的，根據(jù)我們大量的科學(xué)試驗(yàn)和參考文獻(xiàn)，提出了一些陶瓷�步饘倩�的基本理論和經(jīng)驗(yàn)法則，深入淺出地說明和設(shè)計(jì)各種配方和工藝路線的基本原理和方法，受到了廣大讀者的青睞，特別是第一線科技人員的歡迎。自從2005年4月出版以來，為滿足廣大讀者的最新需求，并結(jié)合這幾年來國(guó)內(nèi)外在本領(lǐng)域的新的科研成果，對(duì)第一版進(jìn)行了修改、補(bǔ)充后形成第二版貢獻(xiàn)于廣大讀者。

　　本次修改的重點(diǎn)是補(bǔ)充了國(guó)內(nèi)外較新的工藝內(nèi)容和有關(guān)產(chǎn)品質(zhì)量保證以及可靠性增長(zhǎng)的研究成果。本書重點(diǎn)修改和補(bǔ)充之處是：

　　（1）美國(guó)氧化鋁瓷金屬化標(biāo)準(zhǔn)及其技術(shù)要點(diǎn)；

　�。�2）俄羅斯實(shí)用陶瓷-金屬封接技術(shù)；

　�。�3）陶瓷納米金屬化技術(shù)；

　�。�4）毫米波真空電子器件用陶瓷金屬化技術(shù)；

　�。�5）陶瓷-金屬封接結(jié)構(gòu)的經(jīng)驗(yàn)計(jì)算；

　�。�6）顯微結(jié)構(gòu)與陶瓷金屬化；

　�。�7）陶瓷-金屬封接技術(shù)的可靠性增長(zhǎng)；

　�。�8）陶瓷金屬化玻璃相遷移全過程；

　�。�9）陶瓷-金屬封接技術(shù)應(yīng)用的新領(lǐng)域；

　�。�10）二次金屬化的燒結(jié)鎳技術(shù)等。

　　在編寫過程中，得到了閆鐵昌所長(zhǎng)的關(guān)心和支持，深表敬意，也得到了不少同行的鼓勵(lì)、幫助和贊助，他們是：江蘇常熟銀洋陶瓷器件有限公司高永泉總經(jīng)理；北京路星宏達(dá)電子科技有限公司李琪董事長(zhǎng)；湖北孝感漢達(dá)電子元件有限公司林迎政總經(jīng)理；遼寧錦州華光電力電子集團(tuán)公司薛曉東董事長(zhǎng)；福建廈門晶華特種陶瓷有限公司蘇國(guó)平董事長(zhǎng)；山東晨鴻電氣有限公司王惠玉董事長(zhǎng)；陜西寶光陶瓷科技有限公司相里景龍總經(jīng)理；湖北漢光科技股份有限公司李新益總工程師；湖南湘瓷科藝有限公司楊子初總經(jīng)理；遼寧錦州金屬陶瓷有限公司畢世才董事長(zhǎng)；貴州貴陽(yáng)振華集團(tuán)宇光分公司張毅總工程師。在此謹(jǐn)致謝意。

　　最后要特別感謝劉征教授為本書欣然作序。

　　編者

　　2010年11月