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印制電路與印制電子先進(jìn)技術(shù)(上冊(cè))

印制電路與印制電子先進(jìn)技術(shù)(上冊(cè))

定  價(jià):79 元

叢書名:普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材

        

  • 作者:何為主編
  • 出版時(shí)間:2016/11/30
  • ISBN:9787030483928
  • 出 版 社:科學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TN41 
  • 頁碼:340
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:16K
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讀者對(duì)象:本書適用于高等學(xué)校印制電路與印制電子專業(yè)的研究生

  《印制電路與印制電子先進(jìn)技術(shù)(上冊(cè))》從印制電路與印制電子新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備、信號(hào)完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統(tǒng)地論述了何為教授團(tuán)隊(duì)近十年所取得的研究成果。本書內(nèi)容涵蓋了撓性及剛撓結(jié)合印制電路、高密度互聯(lián)印制電路技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、高頻印制電路技術(shù)、圖形轉(zhuǎn)移新技術(shù)、基于系統(tǒng)封裝的集成元器件印制電路技術(shù)、集成電路封裝基板技術(shù)、光電印制電路板技術(shù)、印制電路板的有限元熱學(xué)分析、銅電沉積的電化學(xué)動(dòng)力學(xué)原理及應(yīng)用、高均鍍能力電鍍?cè)砑皯?yīng)用、PCB信號(hào)完整性影響因素仿真技術(shù)及應(yīng)用、印制電路板焊接的無鉛化與失效分析、印制電子技術(shù)、低溫共燒陶瓷技術(shù)等先進(jìn)技術(shù),力求科學(xué)性、先進(jìn)性、系統(tǒng)性和應(yīng)用性的統(tǒng)一。鑒于印制電路未來發(fā)展趨勢(shì),本書還專門論述了何為團(tuán)隊(duì)近5年在印制電子領(lǐng)域取得的研究成果。本書共16章,分為上下兩冊(cè),著重闡述基本概念和原理的,深入淺出,理論聯(lián)系實(shí)際。每章都配有習(xí)題,指導(dǎo)讀者深入學(xué)習(xí)。為了方便教學(xué),還提供了與本書配套的多媒體教學(xué)課件。
  《印制電路與印制電子先進(jìn)技術(shù)(上冊(cè))》可作為高等學(xué)校印制電路與印制電子專業(yè)的研究生和高年級(jí)本科生的教材,可供從事印制電路與印制電子、集成電路及系統(tǒng)封裝的科研、設(shè)計(jì)、制造及應(yīng)用等方面的科研及工程技術(shù)人員使用,也可作為具備大學(xué)物理、化學(xué)、材料、印制電路基本原理、電子電路基礎(chǔ)的研究生及相關(guān)領(lǐng)域的科研人員與工程技術(shù)人學(xué)習(xí)了解印制電路與印制電路技術(shù)先進(jìn)技術(shù)的專業(yè)參考書。


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