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本書由倒裝芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域*專家撰寫而成，系統(tǒng)總結(jié)了過去十幾年倒裝芯片封裝技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)和*成果，并對(duì)未來的發(fā)展趨勢(shì)做出了展望。內(nèi)容涵蓋倒裝芯片的市場(chǎng)與技術(shù)趨勢(shì)，凸點(diǎn)技術(shù)，互連技術(shù)，下填料工藝與可靠性，導(dǎo)電膠應(yīng)用，基板技術(shù)，芯片封裝一體化電路設(shè)計(jì)，倒裝芯片封裝的熱管理和熱機(jī)械可靠性問題，倒裝芯片焊錫接點(diǎn)的界面反應(yīng)和電遷移問題等。本書適合從事倒裝芯片封裝技術(shù)以及其他先進(jìn)電子封裝技術(shù)研究的工程師，科研人員和技術(shù)管理人員閱讀，也可以作為電子封裝相關(guān)專業(yè)高年級(jí)本科生，研究生和培訓(xùn)人員的教材和參考書。

原著前言據(jù)我們所知，倒裝芯片封裝技術(shù)類的圖書大部分都是在10年前編輯和出版的，比較經(jīng)典的包括劉漢誠(chéng)（John H. Lau）博士主編的《低成本倒裝芯片技術(shù)》(Mc Graw Hill出版，2006年4月化學(xué)工業(yè)出版社翻譯出版 )。那時(shí)，倒裝芯片技術(shù)是奢侈品，只用于如大型機(jī)和工作站之類的高端，高性能產(chǎn)品。但是，在過去的10年里，技術(shù)的進(jìn)步使得低成本，高可靠性倒裝芯片封裝在4C（計(jì)算機(jī)，通信，消費(fèi)類和汽車電子）產(chǎn)品以及其他電子產(chǎn)品中的應(yīng)用激增。隨著我們進(jìn)入電子消費(fèi)時(shí)代，對(duì)倒裝芯片的需求將進(jìn)一步增長(zhǎng)，以滿足消費(fèi)者對(duì)性能，尺寸，成本和環(huán)境兼容性等永不滿足的需求。過去10年里發(fā)生的重要變化使得今天的倒裝芯片封裝與以往大不相同。隨著摩爾定律芯片的介電層從非低k演進(jìn)到低k，由于低k介電層機(jī)械強(qiáng)度較弱，芯片-封裝相互作用必須在產(chǎn)品化以前加以解決。而且，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)從45nm轉(zhuǎn)向32nm及以下，芯片-封裝相互作用問題更加突出。除此以外，歐共體頒布的，2006年開始實(shí)行的RoHS強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)促使全球半導(dǎo)體業(yè)（包括倒裝芯片制造商和提供商）從含鉛封裝轉(zhuǎn)向無鉛，無鹵素封裝。過去的10年里，像倒裝芯片這樣的先進(jìn)封裝可以取得高溢價(jià)，而在如今的消費(fèi)時(shí)代，為取得價(jià)格優(yōu)勢(shì)，倒裝芯片正在被其他低成本的封裝取代。這種大趨勢(shì)促使制造商開發(fā)低成本的倒裝芯片結(jié)構(gòu)，工藝，材料和設(shè)備。而且，隨著系統(tǒng)級(jí)功能集成進(jìn)程加速，整個(gè)半導(dǎo)體工業(yè)也轉(zhuǎn)向在芯片，封裝，模組，板級(jí)/系統(tǒng)級(jí)中采用更細(xì)的節(jié)距,在特定應(yīng)用中，甚至采用具有更細(xì)節(jié)距的較大尺寸倒裝芯片。為支撐倒裝芯片的增長(zhǎng)，伴生的基板，下填料，互連，設(shè)計(jì)，仿真和可靠性設(shè)計(jì)等技術(shù)都在持續(xù)演進(jìn)。由于上述原因，具有最高密度的倒裝芯片封裝技術(shù)也在不斷再創(chuàng)新，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的對(duì)性能，成本，尺寸，環(huán)保等的要求。展望未來，隨著系統(tǒng)級(jí)功能集成加速，倒裝芯片封裝技術(shù)的發(fā)展也將加速，特別是對(duì)于手機(jī)，便攜式電腦等移動(dòng)電子產(chǎn)品。我們堅(jiān)信，撰寫一本能反映過去10年倒裝芯片封裝技術(shù)進(jìn)展的新書是適時(shí)的，而且能夠?yàn)橄嚓P(guān)領(lǐng)域的研究人員提供有價(jià)值的信息�！断冗M(jìn)倒裝芯片封裝技術(shù)》就是這樣的一本書，它論述了與倒裝球柵陣列和倒裝晶圓級(jí)封裝相關(guān)技術(shù)的過去，現(xiàn)在和將來的演變趨勢(shì)。Ho-Ming Tong（唐和明），日月光集團(tuán)公司Yi-Shao Lai（賴逸少），日月光集團(tuán)公司C. P. Wong（汪正平），香港中文大學(xué)

汪正平（CP Wong）教授，美國(guó)工程院院士，中國(guó)工程院外籍院士，被譽(yù)為現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝之父�，F(xiàn)任中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院電子封裝材料方向首席科學(xué)家，香港中文大學(xué)工學(xué)院院長(zhǎng)，美國(guó)佐治亞理工學(xué)院封裝中心副主任，校董事教授，是佐治亞理工學(xué)院的兩個(gè)chair?professor之一。國(guó)際電子電氣工程師協(xié)會(huì)會(huì)士（IEEE?Fellow），美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室高級(jí)會(huì)士(Fellow)。他擁有50多項(xiàng)美國(guó)專利，發(fā)表了1000多篇文章，獨(dú)自或和他人一起出版了10多本專著。他曾多次獲國(guó)際電子電氣工程師協(xié)會(huì)，制造工程學(xué)會(huì)，貝爾實(shí)驗(yàn)室，美國(guó)佐治亞理工學(xué)院等頒發(fā)的特殊貢獻(xiàn)獎(jiǎng)。汪正平院士長(zhǎng)期從事電子封裝研究，因幾十年來在該領(lǐng)域的開創(chuàng)性貢獻(xiàn)，被IEEE授予電子封裝領(lǐng)域高級(jí)榮譽(yù)獎(jiǎng)IEEE元件，封裝和制造技術(shù)獎(jiǎng)，獲得業(yè)界普遍認(rèn)可。　　汪正平院士是塑封技術(shù)的開拓者之一。他創(chuàng)新地采用硅樹脂對(duì)柵控二極管交換機(jī)（GDX）進(jìn)行封裝研究，實(shí)現(xiàn)利用聚合物材料對(duì)GDX結(jié)構(gòu)的密封等效封裝，顯著提高封裝可靠性，此塑封技術(shù)克服了傳統(tǒng)陶瓷封裝重量大，工藝復(fù)雜，成本高等問題，被Intel，IBM等全面推廣，目前塑封技術(shù)占世界集成電路封裝市場(chǎng)的95%以上。他還解決了長(zhǎng)期困擾封裝界的導(dǎo)電膠與器件界面接觸電阻不穩(wěn)定問題，該創(chuàng)新技術(shù)在Henkel（漢高）等公司的導(dǎo)電膠產(chǎn)品中使用至今。汪院士在業(yè)界首次研發(fā)了無溶劑，高Tg的非流動(dòng)性底部填充膠，簡(jiǎn)化倒裝芯片封裝工藝，提高器件的優(yōu)良率和可靠性，被Hitachi（日立）等公司長(zhǎng)期使用。

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